Materijali i specifikacije:
Podloga: Opcijski SPCC (hladno{0}}valjana čelična ploča), SECC (pocinčana čelična ploča) ili 5052/6061 aluminijska legura, s rasponom debljine od 0,8 mm-1,5 mm.
Vlačna čvrstoća: Veći ili jednak 270 MPa (čelik), ispunjava-zahtjeve nosivosti i otpornosti na deformacije standardnog ormarića od 19 inča.

Proces preciznog žigosanja i oblikovanja:
Progresivno žigosanje: Progresivne matrice s više stanica koriste se za završetak svih rupa I/O sučelja, rešetki za raspršivanje topline, izbočina EMI opruga i rupa za instalacijske vijke u jednom utiskivanju, osiguravajući da je kumulativna pogreška položaja rupa manja ili jednaka ± 0,1 mm.
CNC precizno rezanje: rezanje laserom/vlaknom izvodi se na složenim konturama kao što su PCIe utori i nepravilni prozori za raspršivanje topline, bez neravnina na rezu i s točnošću od ± 0,05 mm.
Numeričko upravljanje savijanjem: Pomoću stroja za savijanje s numeričkim upravljanjem, tolerancija kuta savijanja kontrolira se unutar ± 0,5 stupnjeva kako bi se osigurala paralelnost sklopa s bočnim i gornjim pločama.

Površinska obrada i funkcionalni premaz:
Pre tretmana: odmašćivanje, fosfatiranje/keramiziranje za poboljšanje prianjanja premaza i sposobnosti sprječavanja hrđe.
Premazivanje: Izborno elektrostatsko premazivanje prahom (debljina 60-80 μm), katodna elektroforeza ili galvanizacija legure cinka i nikla, vrijeme ispitivanja u slanom spreju može doseći 500-1000 sati (test u neutralnom slanom spreju).
Konduktivno liječenje: ključne točke uzemljenja mogu biti lokalno pozlaćene-ili pokositrene kako bi se osigurala impedancija uzemljenja od<10m Ω and meet EMC electromagnetic compatibility requirements.

Ključne karakteristike kvalitete:
Ravnost: Ukupna ravnost je manja od ili jednaka 0,3 mm/m² kako bi se spriječio stres pri sklapanju.
Kontinuitet uzemljenja: Vrijednosti otpora između svih metalnih kontaktnih točaka u skladu su sa standardom za elektrostatičko pražnjenje IEC 61000-4-2.
Stopa ventilacije: Stopa ventilacije u području otvora za disipaciju topline optimizirana je pomoću CFD simulacije kako bi se uravnotežila disipacija topline i učinkovitost EMI zaštite.